一、系统介绍

LED作为一种新型的绿色光源产品，必然是未来发展的趋势，二十一世纪将进入以LED为代表的新型照明光源时代。在“国家半导体照明工程”的推动下，形成了上海、大连、南昌、厦门、深圳、扬州和石家庄七个国家半导体照明工程产业化基地。2008年北京奥运会、上海世博会、广州亚运会对LED照明的集中展示让人们对LED有了全新的认识，有力推动了中国半导体照明产业的发展。近年来，国内各大高等院校对LED的研究正在如火如荼的进行，LED的封装和测试是研究LED的重要手段。DICE-LED3000 LED封装测试实训平台根据LED工厂的原型来进行设计，是一个浓缩的小型LED工厂，可实现LAMP LED、POWER LED封装的全部工艺，为广大科研工作者和学习人员学习和研究LED提供了便利的条件。

二、工艺流程

三、主要实训项目

n 芯片识别实训

n 芯片检验实训

n 芯片翻转实训

n 扩晶机调试及扩晶

n 排支架实训

n 银胶解冻搅拌

n 点胶机调试及点胶实训

n 固晶设备调节及固晶实训                 

n LED光电烤箱设置实训

n 粘胶固化实训

n 焊线机调试实训

n 金线压焊实训

n 金线压焊质量测试

n AB胶、色素、扩散剂配置实训

n 粘胶机调试及粘胶实训

n 灌胶机调试及灌胶实训

n 短烤实训

n 离膜机调试及离膜实训

n 液压冲床调试实训

n 一切实训

n 二切机调试及二切实训

n 排测机调试、参数设置及排测实训

n LED品质分析实训

n 防静电包装实训

n LED封装工艺文件制作实训

n LED 电参数测量实训

n LED 色参数测量实训

n LED 的光参数测量实训

四、主要设备