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ARM嵌入式开发箱|教学实验箱|实训设备DICE-A72-3399K


ARM嵌入式DICE-A72-3399K开发箱

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                                      图片仅供参考

一、实验箱特点

3399K核心板基于瑞芯微公司的RK3399K处理器设计。具备2ARM Cortex-A72内核,主频1.8GHz4ARM Cortex-A53内核,主频1.4GHzGPU采用Mali-T864,支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11;板载2GB LPDDR3 RAM16GB eMMC ROM;具备多种显示接口 ,包括HDMI 2.0 MIPI-DSI eDP 1.3DP 1.2,最大分辨率达4K,支持双屏同显、双屏异显;同时提供多种外设接口,如PCIeUSB3.0 HostType-CMIPI-CSISPDIFI2CSPI UART ADCPWMGPIO I2S(支持8路数字麦克风阵列输入)和千兆以太网

特点:

(1) 六核高性能

3399K核心板基于瑞芯微公司的RK3399K处理器设计。具备2个ARM Cortex-A72内核,
主频1.8GHz;4个ARM Cortex-A53内核,主频1.4GHz;GPU采用Mali-T864,
支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11;板载2GB LPDDR3 RAM(可选4GB),16GB eMMC ROM;

(2) 多种AI框架支持

3399K Android7.1系统支持Tensorflow Lite、Caffe等多种AI框架;
并提供针对RK3399K平台深度学习目标检测开发的优化方案 例程(RKSSD),利用了OpenCL、RGA等硬件加速模块,以降低CPU负载。

(3) 4K 高清显示

支持4K VP9 和 4K 10bits H265/H264 视频解码,高达60fps;具备视频后期处理器:反交错、去噪、边缘/细节/色彩优化

(4) 多种显示接口,支持双屏异显、双屏同显

VOP显示,分辨率分别支持4096x2160 及2560x1600;并支持多种显示接口,双通道MIPI-DSI (每通道4线)、eDP 1.3(4 线,10.8Gbps)、HDMI 2.0a(支持4K 60Hz显示,支持HDCP 1.4/2.2)、DisplayPort 1.2 (4 线,最高支持4K 60Hz)

(5) ISP处理

双硬件ISP,最高支持单13MPix/s或双8MPix/s,支持双路摄像头数据同时输入,为图像识别应用加速。

(6) 高速连接器,防氧化、防误插

核心板与底板的连接采用4x80Pin镀金板对板连接器,防氧化能力更强,为信号传输提供高可靠性保障;
同时保护触点在拿取过程中不被手接触到,免去沾染汗渍带来的后顾之忧;核心板具备防反插设计,防止误操作导致的核心板损伤。

二、实验箱技术参数

(1)核心板基础参数

CPU

3399K六核处理器
Cortex-A72 Core
• 2x Cortex-A72
• 最高主频1.8GHz
• 64Armv8

Cortex-A53 Core
• 4x Cortex-A53
• 最高主频1.4GHz
• 64 Armv8

GPU

3D 图形引擎:
• 4Mali-T860MP4
• 支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1
• 支持OpenCL 1.2

2D 图形引擎:
• 源格式支持:
ARGBRGB888RGB565RGB4444RGB5551YUV420YUV422(SupportYUV422SP10bit/YUV420SP10bit)
• 目标格式支持:
ARGBRGB888RGB565RGB4444RGB5551YUV420YUV422(SupportYVYU422/420 output)

• 最大分辨率: 8192x8192 源格式, 4096x4096 目标格式

VPU

解码:
• H.265/HEVC, 高达4Kx2K @ 60fps
• VP9, 高达4Kx2K @ 60fps
• H.264/AVC, 高达4Kx2K @ 30fps
• MPEG-1,ISO/IEC 11172-2, 高达1080P @ 60fps
• MPEG-2,ISO/IEC 13818-2, 高达1080P @ 60fps
• MPEG-4,ISO/IEC 14496-2, 高达1080P @ 60fps
• VC-1, 高达1080P @ 60fps
• MVC基于H.264H.265, 高达1080P @ 60fps

编码:
• 1080p30 AVC/H.264
• 1080p30 VP8

RAM

 2GB(可选4GB
• LPDDR3

ROM

• 16GB(可选32GB

• eMMC 5.1存储器
• HS400模式

工作温度

-20~+80

操作系统

Android
• Android7.1 64bit
• KernelLinux 4.4
• 开发环境:提供搭建好的开发环境
Linux
• File Systembuildroot
• DesktopWeston
• QT5.12
• KernelLinux 4.4.189
• 开发环境:提供搭建好的开发环境
ForlinxDesktop
• File SystemUbuntu18.04 64bit
• KernelLinux 4.4.189
• 开发环境:提供搭建好的开发环境
• 介绍:ForlinxDesktop18.04基于Ubuntu18.04 64bit桌面系统构建,是一个适用于FET3399-C核心板及OK3399-C开发板的桌面系统。

(2)核心板功能参数

功能

数量

参数

MIPI-CSI

2

最高支持 13M 摄像头,支持双路 MIPI 摄像头数据同时输入

SD/SDIO

2

支持高速模式的 SD SDIO 接口,SD 支持 1.8V 3.3V 模式

USB2.0

4

USB 2.0(最高支持 480 Mbps),2 路可配置为 OTG

USB3.0

2

最高支持 8Gbps

UART

5

每个最高支持 4.0 Mbps

SPI

5

全双工同步串行接口,可配置为支持主/从模式。

IIC

7

支持 400Kbps 传输速率

Ethernet

1

10/100/1000Mbps 自适应;

PWM

3

32 位;

JTAG

支持


DP

1

支持DisplayPort 1.2

MIPI-DSI

2

支持 4 线mipi 显示,最大 6Gbps 传输

eDP

1

支持 eDP V1.3

HDMI

1

支持HDMI 2.0a,最大支持 4K 显示

ADC

5

10bit SAR ADC

PCIE

1

V2.1 4 通道

(3) 实验箱底板功能参数

DICE-A72-3399K实验箱底板参数表

尺寸

140mm×130mm 矩形 PCB

厚度

1.6mm,

PCB层数

4 层 PCB

电源

DC 12V

工作温度

-40℃-85℃

工作湿度

10-90%RH无凝露

 

功能

数量

参数

MIPI_DSI

1

4 data lanes;每个 Lane 数据速率 80Mbps 1.5Gbps;最高分辨

率可达 1080p@60fps

eDP

1

符合 eDP 规范 V1.34 lanes,每个 lane 支持 2.7 / 1.62 Gbps

据速率。

HDMI

1

支持 HDMI1.4 2.0,高达 18Gbps 总带宽,支持 1080p@120Hz

4K*2K@60Hz 分辨率。

DisplayPort

1

包含在 USB Type-C 接口中。DP1.2 最高 5.4GbpsHBR2)数据

速率,可支持 1/2/4 通道模式。

MIPI_CSI

2

4 lanes;支持 OV13850MIPI

Audio

1

1*MIC&Headphone1*Speaker

USB2.0

4

2 USB2.0 Type-A 母座,2 4P_2.54mm 白色端子

USB3.0

1

USB3.0 Type-A 母座

USB Type-C

1

支持 USB Type-C USB3.0 DFPUFP DRP 身份检测和

DisplayPort 1.2 Alt 模式

Ethernet

1

10/100/1000Mbps 自适应,RJ-45 接口

PCIE

1

4lanes,每个 lane 支持 2.5GT/s 数据速率。以 M.2 KEY M 接口引

出,可以支持 2260 2280 尺寸的 M.2 固态硬盘。

4G

1

可外接 mini PCIE 接口的 4G 模块。

 

 

WiFi& Bluetooth

 

 

1

模块型号:AP6256

WLAN IEEE 802.11b/g/n & Wi-Fi compliant 2.4GHz IEEE 802.11a/n/ac& Wi-Fi compliant 5GHz

BluetoothBT 5.0 Module

TF Card

1

兼容 SD3.0

SPI

2

支持串行主模式和串行从模式。由 2.54mm 间距插针引出

ADC

5

1.8V 电平,10bit SAR 模拟数字转换,速率 1MS/s ;可以做

ADC_KEY,其中 2 个以 2.54mm 间距插针引出,供用户自定义用

PWM

2

用于液晶背光调节

IIC

4

标准模式 100kbit/s 的数据速率;快速模式 400kbit/s 的数据速率;

快速模式Plus 1Mbit/s

UART

1

UART4,和 SPI1 复用,1.8V 电平,支持 4Mbps 波特率,由 2.54mm

间距插针引出

UART Debug

1

UART2,3.3V 电平,由 2.54mm 间距插针引出,同时也以 microUSB

引出。默认波特率 1500000

 

底板说明:

① 底板电源

底板电源为直流 12V,由 DC-005 插座(P20)引入。该直流 12V 电源经过自恢复保险、防反接二极管后,直接向核心板供电。当核心板上电后,核心板内 PMIC(型号为 RK808-D)输出 PMIC_EXT_EN, 控制底板后续电压开启,由 MP8765GQ(U19)输出 VCC5V,NB680GD(U20)输出 VCC3V3,给底板电路供电。

PMIC_EXT_EN 的作用是保证核心板先上电,底板后上电,以防闩锁效应的发生损坏 CPU。

② 按键

底板左下方的K2 为开发板的开关机按键,连接的网络名称为 PWR_KEY, 当检测到低电平时间超过 500ms 就会自动开机;开机后如果 PWR_KEY 脚被拉低超过 6s 就会强制关机(通常用于系统死机后的强制关机,再开机);在休眠以及唤醒操作时,PWRON 脚的低电平需维持 30ms 以上。

③ Boot 配置

RK3399 芯片的系统启动引导顺序优先级从高到低依次为:

1)SPI FALSH

2)eMMC FLASH

3)SDMMC CARD

底板左上方的K3 为 BOOT 按键,按下此按键时,给开发板重新上电,可以实现从 SD 卡引导设备启动,进行系统镜像的烧写。目前开发板没有实现 SPI FLASH 启动,请勿在 SPI1 控制器上连接存储设备以免造成系统引导异常。

④ 调试串口

UART2 是调试串口,由核心板引出的 UART2 是 1.8V 电平,经过电平转换芯片(U5),以插针P9 引出 3.3V TTL 电平的调试口,同时将调试串口使用U4 转为USB 信号,P8 是microUSB 插座,可以直接连接到上位机调试,请提前安装好CP2102 的驱动程序。调试串口默认的波特率为 1500000。

⑤ TF

开发板上提供了一个自弹式 TF 卡座,最高支持 SD UHS-1 速度模式,为实现软件复位时能够使 TF 卡顺利从3.0V 模式切换到1.8V 模式,建议在TF 卡的供电电源处增加复位控制。程序的更新可以通过 TF 卡烧写,建议用户设计底板时保留。

⑥ USB Host

3399-C 核心板包含两个 USB 2.0 控制器及两个 USB 3.0 的控制器。

USB 2.0 包括USB PHY0 和 USB PHY1,而每个 USB PHY 又包含有一个USB OTG 及一个 USB HOST 接口,共计有 4 个USB 2.0 接口。

USB 3.0 包括USB3.0 PHY0 和USB3.0 PHY1 两个接口。

一个USB 2.0 控制器和一个 USB 3.0 控制器共同使用,可以组成一个完整的USB3.0(或 Type-C) 接口。

因此,USB 可以分配的资源方案是:2 个 USB2.0 Host+2 个完整的 USB3.0(或 Type-C)。

3399-C 开发板使用的方案是:2 个USB2.0 Host+1 个USB3.0 Host+1 个完整的 Type-C。其中一个USB2.0 Host 通过集线器 U28 扩展出 4 路;另一个 USB2.0 Host 通过 P29 引出。

⑦ USB Type-C

USB Type-C 接口应该包括一个 USB 2.0 OTG 接口及一个 USB 3.0 接口,可以实现 DFP,UFP, DRP 角色切换。

⑧ WifiBluetooth

3399-C 板载Wifi&Bluetooth 一体模块 U32,模块型号为 AP6256。WIFI 使用 SDIO 接口,2.4GHz频段符合 IEEE 802.11b/g/n & Wi-Fi compliant,5GHz 频段符合 IEEE 802.11a/n/ac& Wi-Fi compliant, 蓝牙使用UART&PCM 接口,符合 BT 5.0 Module。开发板左上角使用了一根 2.4GHz&5GHz 天线 P30。

⑨ 4G

3399-C 板载一个带闩锁的 mini PCIE 插槽,支持 4G 模块,使用的是 USB 通道,模块边上有microSIM 卡槽。为了保证模块有稳定的电源供应,其 4GVCC_3V3 电源可提供 2A 电流输出。开发板右上角的天线P6 是预留给 4G 模块的天线。

⑩ PCIE

开发板板载一个 M.2 KEY M 接口,可以直接使用 2260,2280 尺寸的设备。此接口上没有 SATA 信号,不支持 SATA 协议的硬盘。

支持Root Complex(RC)与 End Point(EP)两种工作模式;支持 4x/2x/1x 模式,分别有 4 对

TX 和RX 差分线;单个数据通道能支持最大 2.5GT/s 的信号传输速率。

⑪ 音频

3399-C 底板采用 WM8960 音频芯片,提供一个标准 3.5mm 音频插座(P5,在开发板左上角处),该音频插座有 4 级触片,支持左右双声道播放声音,和 MIC 录音。WM8960 内部自带的 D 类功放,输出端由 1 个 XH2.54-2P 白色插座 P7 引出,可驱动 8Ω 喇叭,最高输出功率为 1W,如果需要外接更大的功放,只能从耳机插座获取信号,不能从喇叭接口获取信号,片上耳机驱动器的输出功率为 40mW(16 Ω)。音频芯片电源受 CODEC_PWR_EN 控制,高电平有效。

3.5mm 音频插座的设计采用 CTIA 标准,如果插入 OMTP 耳机,会有放音和录音功能失效的现象。支持线控耳机,可以通过耳机上的按键来实现暂停/播放/音量增减,支持耳机热插拔检测,插入耳机后 则优先使用耳机播放声音。

⑫ RTC

3399-C 开发板在底板上外置了一个实时时钟芯片 RX8010SJ(位号 U3),通过 I2C 总线读写时间。板载一个纽扣电池 CR2032。

⑬ 千兆以太网

底板提供一路千兆以太网接口,使用RGMII 接口形式与 PHY 芯片RTL8211E(位号 U14)相连, 由 RJ45 插座引出(位号 P15),插座型号为 HR851178A,内置隔离变压器。下图是 HR851178A 的内部结构。

RTL8211E 芯片支持 10/100/1000Mbps 网络自动协商,并且在自动协商期间实现自动MDI/MDIX交叉。

⑭ 数字摄像头

3399-C 开发板设计了两个摄像头接口,默认 CAM0 使用 OV13850 摄像头,使用 26PIN 的 FPC座连接(位号 P13)。OV13850 使用了 4 组MIPI_CSI。

OV5640 最高支持 13.2MP(4224x3136)图像尺寸。

⑮ HDMI

3399K 开发板提供了一个 HDMI 接口,支持 HDMI2.0 协议。

⑯ eDP 显示接口

符合 eDP 规范 V1.3 版

支持RGB 6 / 8 / 10bit 视频格式

每个lane 支持 2.7 / 1.62 Gbps 数据速率支持VESA DMT 和 CVT 时序标准

全面支持EIA / CEA-861D 视频定时和信息帧结构热插拔检测和链路状态监控

支持面板自刷新(PSR)

3399K 开发板将 eDP 的数据信号以 20P_2.0mm 插针引出,背光电源和控制信号以PH2.0-6PS白色插座引出,连接屏幕前请核对线序。


 

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