ARM嵌入式DICE-A72-3399K开发箱

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                                      图片仅供参考

一、实验箱特点

3399K核心板基于瑞芯微公司的RK3399K处理器设计。具备2个ARM Cortex-A72内核，主频1.8GHz；4个ARM Cortex-A53内核，主频1.4GHz；GPU采用Mali-T864，支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11；板载2GB LPDDR3 RAM，16GB eMMC ROM；具备多种显示接口 ，包括HDMI 2.0 、MIPI-DSI 、eDP 1.3、DP 1.2，最大分辨率达4K，支持双屏同显、双屏异显；同时提供多种外设接口，如PCIe、USB3.0 Host，Type-C、MIPI-CSI、SPDIF、I2C、SPI 、UART 、ADC、PWM、GPIO 、I2S（支持8路数字麦克风阵列输入）和千兆以太网。

特点：

(1) 六核高性能

3399K核心板基于瑞芯微公司的RK3399K处理器设计。具备2个ARM Cortex-A72内核，
主频1.8GHz；4个ARM Cortex-A53内核，主频1.4GHz；GPU采用Mali-T864，
支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11；板载2GB LPDDR3 RAM（可选4GB），16GB eMMC ROM；

(2) 多种AI框架支持

3399K Android7.1系统支持Tensorflow Lite、Caffe等多种AI框架；
并提供针对RK3399K平台深度学习目标检测开发的优化方案 例程（RKSSD），利用了OpenCL、RGA等硬件加速模块，以降低CPU负载。

(3) 4K 高清显示

支持4K VP9 和 4K 10bits H265/H264 视频解码，高达60fps；具备视频后期处理器：反交错、去噪、边缘/细节/色彩优化

(4) 多种显示接口，支持双屏异显、双屏同显

双VOP显示，分辨率分别支持4096x2160 及2560x1600；并支持多种显示接口，双通道MIPI-DSI （每通道4线）、eDP 1.3（4 线，10.8Gbps）、HDMI 2.0a（支持4K 60Hz显示，支持HDCP 1.4/2.2）、DisplayPort 1.2 (4 线，最高支持4K 60Hz)

(5) 双ISP处理

双硬件ISP，最高支持单13MPix/s或双8MPix/s，支持双路摄像头数据同时输入，为图像识别应用加速。

(6) 高速连接器，防氧化、防误插

核心板与底板的连接采用4x80Pin镀金板对板连接器，防氧化能力更强，为信号传输提供高可靠性保障；
同时保护触点在拿取过程中不被手接触到，免去沾染汗渍带来的后顾之忧；核心板具备防反插设计，防止误操作导致的核心板损伤。

二、实验箱技术参数

(1)核心板基础参数

CPU

3399K六核处理器
Cortex-A72 Core：
• 2x Cortex-A72
• 最高主频1.8GHz
• 64位Armv8

Cortex-A53 Core：
• 4x Cortex-A53
• 最高主频1.4GHz
• 64位 Armv8

GPU

3D 图形引擎:
• 4核Mali-T860MP4
• 支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1
• 支持OpenCL 1.2

2D 图形引擎:
• 源格式支持:
ARGB、RGB888、RGB565、RGB4444、RGB5551、YUV420、YUV422(SupportYUV422SP10bit/YUV420SP10bit)
• 目标格式支持:
ARGB、RGB888、RGB565、RGB4444、RGB5551、YUV420、YUV422(SupportYVYU422/420 output)

• 最大分辨率: 8192x8192 源格式, 4096x4096 目标格式

VPU

解码：
• H.265/HEVC, 高达4Kx2K @ 60fps
• VP9, 高达4Kx2K @ 60fps
• H.264/AVC, 高达4Kx2K @ 30fps
• MPEG-1,ISO/IEC 11172-2, 高达1080P @ 60fps
• MPEG-2,ISO/IEC 13818-2, 高达1080P @ 60fps
• MPEG-4,ISO/IEC 14496-2, 高达1080P @ 60fps
• VC-1, 高达1080P @ 60fps
• MVC基于H.264或H.265, 高达1080P @ 60fps

编码：
• 1080p30 AVC/H.264
• 1080p30 VP8

RAM

• 2GB（可选4GB）
• LPDDR3

ROM

• 16GB（可选32GB）

• eMMC 5.1存储器
• HS400模式

工作温度

-20℃~+80℃

操作系统

Android
• Android：7.1 64bit
• Kernel：Linux 4.4
• 开发环境：提供搭建好的开发环境
Linux
• File System：buildroot
• Desktop：Weston
• QT：5.12
• Kernel：Linux 4.4.189
• 开发环境：提供搭建好的开发环境
ForlinxDesktop
• File System：Ubuntu18.04 64bit
• Kernel：Linux 4.4.189
• 开发环境：提供搭建好的开发环境
• 介绍：ForlinxDesktop18.04基于Ubuntu18.04 64bit桌面系统构建，是一个适用于FET3399-C核心板及OK3399-C开发板的桌面系统。

(2)核心板功能参数

功能

数量

参数

MIPI-CSI

≤2

最高支持 13M 摄像头，支持双路 MIPI 摄像头数据同时输入

SD/SDIO

≤2

支持高速模式的 SD 和 SDIO 接口，SD 支持 1.8V 和 3.3V 模式

USB2.0

≤4

USB 2.0（最高支持 480 Mbps），2 路可配置为 OTG

USB3.0

≤2

最高支持 8Gbps；

UART

≤5

每个最高支持 4.0 Mbps；

SPI

≤5

全双工同步串行接口,可配置为支持主/从模式。

IIC

≤7

支持 400Kbps 传输速率

Ethernet

≤1

10/100/1000Mbps 自适应；

PWM

≤3

32 位；

JTAG

支持


DP

1

支持DisplayPort 1.2

MIPI-DSI

≤2

支持 4 线mipi 显示，最大 6Gbps 传输

eDP

1

支持 eDP V1.3

HDMI

1

支持HDMI 2.0a,最大支持 4K 显示

ADC

5

10bit SAR ADC

PCIE

1

V2.1 4 通道

(3) 实验箱底板功能参数

DICE-A72-3399K实验箱底板参数表

尺寸

140mm×130mm 矩形 PCB

厚度

1.6mm，

PCB层数

4 层 PCB

电源

DC 12V

工作温度

-40℃-85℃

工作湿度

10-90％RH无凝露

 

功能

数量

参数

MIPI_DSI

1

4 data lanes；每个 Lane 数据速率 80Mbps 至 1.5Gbps；最高分辨

率可达 1080p@60fps

eDP

1

符合 eDP 规范 V1.3，4 lanes，每个 lane 支持 2.7 / 1.62 Gbps 数

据速率。

HDMI

1

支持 HDMI1.4 和 2.0，高达 18Gbps 总带宽，支持 1080p@120Hz

和 4K*2K@60Hz 分辨率。

DisplayPort

1

包含在 USB Type-C 接口中。DP1.2 最高 5.4Gbps（HBR2）数据

速率，可支持 1/2/4 通道模式。

MIPI_CSI

2

4 lanes；支持 OV13850MIPI

Audio

1

1*MIC&Headphone，1*Speaker

USB2.0

4

2 个USB2.0 Type-A 母座，2 个 4P_2.54mm 白色端子

USB3.0

1

USB3.0 Type-A 母座

USB Type-C

1

支持 USB Type-C 的 USB3.0 以 DFP、UFP 和 DRP 身份检测和

DisplayPort 1.2 Alt 模式

Ethernet

1

10/100/1000Mbps 自适应，RJ-45 接口

PCIE

1

4lanes，每个 lane 支持 2.5GT/s 数据速率。以 M.2 KEY M 接口引

出，可以支持 2260 和 2280 尺寸的 M.2 固态硬盘。

4G

1

可外接 mini PCIE 接口的 4G 模块。

 

 

WiFi& Bluetooth

 

 

1

模块型号：AP6256

WLAN： IEEE 802.11b/g/n & Wi-Fi compliant 2.4GHz IEEE 802.11a/n/ac& Wi-Fi compliant 5GHz

Bluetooth：BT 5.0 Module

TF Card

1

兼容 SD3.0

SPI

2

支持串行主模式和串行从模式。由 2.54mm 间距插针引出

ADC

5

1.8V 电平，10bit SAR 模拟数字转换，速率 1MS/s ；可以做

ADC_KEY，其中 2 个以 2.54mm 间距插针引出，供用户自定义用

PWM

2

用于液晶背光调节

IIC

4

标准模式 100kbit/s 的数据速率；快速模式 400kbit/s 的数据速率；

快速模式Plus 1Mbit/s

UART

1

UART4，和 SPI1 复用，1.8V 电平，支持 4Mbps 波特率，由 2.54mm

间距插针引出

UART Debug

1

UART2，3.3V 电平，由 2.54mm 间距插针引出，同时也以 microUSB

引出。默认波特率 1500000

 

底板说明：

①　底板电源

底板电源为直流 12V，由 DC-005 插座（P20）引入。该直流 12V 电源经过自恢复保险、防反接二极管后，直接向核心板供电。当核心板上电后，核心板内 PMIC（型号为 RK808-D）输出 PMIC_EXT_EN， 控制底板后续电压开启，由 MP8765GQ（U19）输出 VCC5V，NB680GD（U20）输出 VCC3V3，给底板电路供电。

PMIC_EXT_EN 的作用是保证核心板先上电，底板后上电，以防闩锁效应的发生损坏 CPU。

②　按键

底板左下方的K2 为开发板的开关机按键，连接的网络名称为 PWR_KEY， 当检测到低电平时间超过 500ms 就会自动开机；开机后如果 PWR_KEY 脚被拉低超过 6s 就会强制关机（通常用于系统死机后的强制关机，再开机）；在休眠以及唤醒操作时，PWRON 脚的低电平需维持 30ms 以上。

③　Boot 配置

RK3399 芯片的系统启动引导顺序优先级从高到低依次为：

（1）SPI FALSH

（2）eMMC FLASH

（3）SDMMC CARD

底板左上方的K3 为 BOOT 按键，按下此按键时，给开发板重新上电，可以实现从 SD 卡引导设备启动，进行系统镜像的烧写。目前开发板没有实现 SPI FLASH 启动，请勿在 SPI1 控制器上连接存储设备以免造成系统引导异常。

④　调试串口

UART2 是调试串口，由核心板引出的 UART2 是 1.8V 电平，经过电平转换芯片（U5），以插针P9 引出 3.3V TTL 电平的调试口，同时将调试串口使用U4 转为USB 信号，P8 是microUSB 插座，可以直接连接到上位机调试，请提前安装好CP2102 的驱动程序。调试串口默认的波特率为 1500000。

⑤　TF 卡

开发板上提供了一个自弹式 TF 卡座，最高支持 SD UHS-1 速度模式，为实现软件复位时能够使 TF 卡顺利从3.0V 模式切换到1.8V 模式，建议在TF 卡的供电电源处增加复位控制。程序的更新可以通过 TF 卡烧写，建议用户设计底板时保留。

⑥　USB Host

3399-C 核心板包含两个 USB 2.0 控制器及两个 USB 3.0 的控制器。

USB 2.0 包括USB PHY0 和 USB PHY1，而每个 USB PHY 又包含有一个USB OTG 及一个 USB HOST 接口，共计有 4 个USB 2.0 接口。

USB 3.0 包括USB3.0 PHY0 和USB3.0 PHY1 两个接口。

一个USB 2.0 控制器和一个 USB 3.0 控制器共同使用，可以组成一个完整的USB3.0（或 Type-C） 接口。

因此，USB 可以分配的资源方案是：2 个 USB2.0 Host+2 个完整的 USB3.0（或 Type-C）。

3399-C 开发板使用的方案是：2 个USB2.0 Host+1 个USB3.0 Host+1 个完整的 Type-C。其中一个USB2.0 Host 通过集线器 U28 扩展出 4 路；另一个 USB2.0 Host 通过 P29 引出。

⑦　USB Type-C

USB Type-C 接口应该包括一个 USB 2.0 OTG 接口及一个 USB 3.0 接口，可以实现 DFP，UFP， DRP 角色切换。

⑧　Wifi＆Bluetooth

3399-C 板载Wifi＆Bluetooth 一体模块 U32，模块型号为 AP6256。WIFI 使用 SDIO 接口，2.4GHz频段符合 IEEE 802.11b/g/n & Wi-Fi compliant，5GHz 频段符合 IEEE 802.11a/n/ac& Wi-Fi compliant， 蓝牙使用UART&PCM 接口，符合 BT 5.0 Module。开发板左上角使用了一根 2.4GHz&5GHz 天线 P30。

⑨　4G

3399-C 板载一个带闩锁的 mini PCIE 插槽，支持 4G 模块，使用的是 USB 通道，模块边上有microSIM 卡槽。为了保证模块有稳定的电源供应，其 4GVCC_3V3 电源可提供 2A 电流输出。开发板右上角的天线P6 是预留给 4G 模块的天线。

⑩　PCIE

开发板板载一个 M.2 KEY M 接口，可以直接使用 2260，2280 尺寸的设备。此接口上没有 SATA 信号，不支持 SATA 协议的硬盘。

支持Root Complex（RC）与 End Point（EP）两种工作模式；支持 4x/2x/1x 模式，分别有 4 对

TX 和RX 差分线；单个数据通道能支持最大 2.5GT/s 的信号传输速率。

⑪　音频

3399-C 底板采用 WM8960 音频芯片，提供一个标准 3.5mm 音频插座（P5，在开发板左上角处），该音频插座有 4 级触片，支持左右双声道播放声音，和 MIC 录音。WM8960 内部自带的 D 类功放，输出端由 1 个 XH2.54-2P 白色插座 P7 引出,可驱动 8Ω 喇叭，最高输出功率为 1W，如果需要外接更大的功放，只能从耳机插座获取信号，不能从喇叭接口获取信号，片上耳机驱动器的输出功率为 40mW（16 Ω）。音频芯片电源受 CODEC_PWR_EN 控制，高电平有效。

3.5mm 音频插座的设计采用 CTIA 标准，如果插入 OMTP 耳机，会有放音和录音功能失效的现象。支持线控耳机，可以通过耳机上的按键来实现暂停/播放/音量增减，支持耳机热插拔检测，插入耳机后 则优先使用耳机播放声音。

⑫　RTC

3399-C 开发板在底板上外置了一个实时时钟芯片 RX8010SJ（位号 U3），通过 I2C 总线读写时间。板载一个纽扣电池 CR2032。

⑬　千兆以太网

底板提供一路千兆以太网接口，使用RGMII 接口形式与 PHY 芯片RTL8211E（位号 U14）相连， 由 RJ45 插座引出（位号 P15），插座型号为 HR851178A，内置隔离变压器。下图是 HR851178A 的内部结构。

RTL8211E 芯片支持 10/100/1000Mbps 网络自动协商，并且在自动协商期间实现自动MDI/MDIX交叉。

⑭　数字摄像头

3399-C 开发板设计了两个摄像头接口，默认 CAM0 使用 OV13850 摄像头，使用 26PIN 的 FPC座连接（位号 P13）。OV13850 使用了 4 组MIPI_CSI。

OV5640 最高支持 13.2MP（4224x3136）图像尺寸。

⑮　HDMI

3399K 开发板提供了一个 HDMI 接口，支持 HDMI2.0 协议。

⑯　eDP 显示接口

符合 eDP 规范 V1.3 版

支持RGB 6 / 8 / 10bit 视频格式

每个lane 支持 2.7 / 1.62 Gbps 数据速率支持VESA DMT 和 CVT 时序标准

全面支持EIA / CEA-861D 视频定时和信息帧结构热插拔检测和链路状态监控

支持面板自刷新（PSR）

3399K 开发板将 eDP 的数据信号以 20P_2.0mm 插针引出，背光电源和控制信号以PH2.0-6PS白色插座引出，连接屏幕前请核对线序。